“ديب سيك” تستخدم شرائح “هواوي” بدلاً من “إنفيديا” لتدريب نماذج الذكاء الاصطناعي الصغيرة

أكدت شركة ديب سيك أنها ستستخدم شرائح الذكاء الاصطناعي من “هواوي” بدلاً من “إنفيديا” لتدريب نماذج الذكاء الاصطناعي الصغيرة.

وبينما كانت الشركة تدرس استخدام معالج Ascend لنموذجها الجديد لاستنتاج الذكاء الاصطناعي، إلا أنها قد تتخلى عن هذه الخطة في الوقت الحالي.

أفاد تقرير جديد من “TheInformation” أن “ديب سيك” ستعتمد شرائح “هواوي” لنماذج الذكاء الاصطناعي الصغيرة، بهدف تقليل الاعتماد على “إنفيديا” في معالجات الذكاء الاصطناعي.

وأضاف التقرير أن “ديب سيك” تختبر مسرعات GPU جديدة للذكاء الاصطناعي من “هواوي” و”بايدو” و”كامبريكون” لتدريب بعض النماذج الأصغر من إصدار AI R2.

ومع ذلك، هذا لا يعني أن “ديب سيك” ستستخدم شرائح Ascend لنموذج الذكاء الاصطناعي R2 LLM (نموذج اللغات الكبيرة).

وتشير المعلومات إلى أن شركة الذكاء الاصطناعي الصينية الناشئة ستواصل دعم معالجات “إنفيديا”، كونها المصدر الموثوق لمنتجاتها حاليًا.

أشارت تقارير أولية إلى أن “ديب سيك” تواجه تحديات في نموذج الذكاء الاصطناعي R2 القادم.

ورغم أن “هواوي” أرسلت فريقًا هندسيًا فائق الكفاءة لمساعدة الشركة في تطوير R2، إلا أن الأمور لم تُجدِ نفعًا.

ونتيجةً لهذه المشاكل، اضطرت “ديب سيك” إلى تأجيل خطط إطلاق نموذج R2 للذكاء الاصطناعي.

ويكشف أحدث تقرير الآن أن “ديب سيك” تعتمد على شرائح “إنفيديا” لبناء نموذج R2 الأكثر قوة في مجال الذكاء الاصطناعي.

وفي الوقت نفسه، ستستخدم معالجات Huawei Ascend لتدريب وتحسين الإصدارات الأصغر من نموذج R2.

لم تكشف شركة ديب سيك عن موعد إطلاق تقنية LLM المدعومة بشرائح الذكاء الاصطناعي من “هواوي” على منصة المستهلكين.

قال متحدث باسم “إنفيديا”: “لا شك أن المنافسة قد بدأت، سيختار العالم أفضل التقنيات لتشغيل أشهر التطبيقات والنماذج مفتوحة المصدر، للفوز بسباق الذكاء الاصطناعي، يجب على الصناعة الأميركية كسب دعم المطورين في جميع أنحاء العالم، بما في ذلك الصين.”